STMicroelectronics, , nella foto il ceo Jean-Marc Chery, leader nel settore dei semiconduttori con una vasta gamma di clienti in diversi settori dell’elettronica, ha annunciato l’introduzione di un processo avanzato basato sulla tecnologia FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) a 18 nm con ePCM (embedded Phase Change Memory) per supportare i dispositivi di elaborazione embedded di prossima generazione. Questa innovativa tecnologia di processo, sviluppata in collaborazione con Samsung Foundry, rappresenta un notevole miglioramento in termini di prestazioni e consumo energetico per le applicazioni di elaborazione embedded. Inoltre, offre la possibilità di implementare memorie di dimensioni maggiori e livelli di integrazione più elevati nelle periferiche analogiche e digitali.
I primi campioni del microcontrollore STM32 basato su questa nuova tecnologia saranno distribuiti a clienti selezionati nella seconda metà del 2024, mentre la produzione su larga scala è prevista per la seconda metà del 2025.
I principali vantaggi della tecnologia FD-SOI a 18 nm con ePCM includono:
- Un miglioramento di oltre il 50% del rapporto prestazioni/potenza rispetto alla tecnologia eNVM (embedded non volatile memory) a 40 nm attualmente utilizzata da ST.
- Un aumento della densità della memoria NVM di 2,5 volte, consentendo la realizzazione di memorie on-chip di dimensioni maggiori.
- Una densità digitale triplicata per l’integrazione di periferiche digitali avanzate, come acceleratori grafici, intelligenza artificiale e funzionalità di sicurezza.
- Un miglioramento del rumore di 3 dB, garantendo prestazioni RF superiori nei microcontrollori wireless.
La tecnologia è in grado di operare a 3 V per supportare funzionalità analogiche come la gestione della potenza e i convertitori digitali/analogici, e offre affidabilità per applicazioni industriali complesse grazie al suo funzionamento robusto ad alta temperatura e alla resistenza alle radiazioni.
I microcontrollori STM32 basati su questa tecnologia consentiranno agli sviluppatori di realizzare dispositivi wireless ad alte prestazioni e basso consumo energetico, supportando le esigenze di elaborazione dell’intelligenza artificiale, degli stack RF multiprotocollo e delle funzionalità di sicurezza avanzate. La possibilità di raggiungere prestazioni elevate e realizzare memorie di grandi dimensioni offrirà agli sviluppatori una maggiore integrazione e convenienza nei loro progetti.
Il primo microcontrollore basato su questa tecnologia integrerà il core ARM Cortex-M più avanzato, offrendo prestazioni ottimizzate per applicazioni di machine learning ed elaborazione di segnali digitali, interfacce di memoria esterna veloci e flessibili, capacità grafiche avanzate e funzionalità di sicurezza avanzate.