Il colosso statunitense lancia il nuovo, potente e versatile microchip che sposa intelligenza artificiale e modem per la connettività alle reti mobili ultraveloci. Sarà sui nuovi smartphone top di gamma. In arrivo anche una nuova soluzione per le impronte digitali sotto lo schermo
Qualcomm ha inaugurato la nuova era della connettività mobile. Si chiama, ora è ufficiale, Snapdragon 855 ed è il nuovo SoC – “system on a chip” – dell’azienda di San Diego. Nel paradiso hawaiano di Maui il colosso dei microchip, che controlla il 42% del mercato per gli smartphone, ha svelato quella che definisce come “prima piattaforma mobile commerciale con supporto al multi-gigabit 5G”. Sarà su molti, se non tutti – esclusi Apple e Huawei, che si fanno i propri in casa, in parte come Samsung – i più potenti smartphone in arrivo nel corso del prossimo anno. Sarà, per intenderci, il loro cervello in grado di traghettarli – davvero e definitivamente, visto che le reti sono praticamente pronte – nel velocissimo mondo del 5G. Nulla di misterioso: con quella sigla, di cui sentiamo parlare da mesi in modo sempre più insistente, s’intende la nuova generazione di reti cellulari in grado di collegare dispostivi e servizi ad alta velocità e bassa latenza e che si porterà dietro una nuova schiera di smartphone. E di possibilità, dalla realtà aumentata e virtuale al controllo remoto di oggetti intelligenti, dalla robotica avanzata fino allo streaming ad alta risoluzione o al mondo delle auto e delle smart city.
Per capirci, la banda di picco che una singola cella Lte è oggi in grado di trasferire è pari a 1 Gbps. Con il 5G ogni cella dovrà sostenere almeno 20 Gbps in downstream e almeno 10 Gbps in upstream. Basti pensare che la fibra ottica più veloce disponibile per gli utenti arriva a 1 Gbps in download e intorno ai 200 Mbps in upload. Praticamente tutti gli operatori internazionali stanno per lanciare le loro reti 5G in alcune città o mercati già nei primi mesi del 2019, per poi espanderle entro il 2020.
Non è un caso che il keynote inaugurale del Qualcomm Snapdragon Technology Summit abbia puntato proprio sullo scenario del 5G. Il gruppo americano specializzato in tecnologie wireless per la connettività, ma che trae il grosso dei ricavi proprio dai chip che costituiscono il cuore dei miliardi di dispositivi che popolano la nostra vita quotidiana, ha riunito alcuni dei più importanti partner come gli operatori statunitensi AT&T e Verizon, il britannico EE di British Telecom e l’australiana Telsra, il gigante delle reti Ericsson, Samsung e i produttori Motorola, Netgear e Inseego per dare il benvenuto a Snapdragon 855. E per mostrarne, in una serie di demo, le più promettenti possibilità. Forse, grazie al modem X50 5G integrato direttamente nel chipset, anche per far mangiare le mani ad Apple che ha cambiato fornitore per i modem dei suoi ultimi iPhone e con cui Qualcomm è in causa.
Il 5G entrerà dunque nelle nostre tasche fra pochissimi mesi. Tutto, secondo il presidente di Qualcomm Inc., il 48enne Cristiano Amon, è pronto sia in termini di reti, dal Nord America all’Europa passando per Australia, Cina e Corea del Sud, fino ai dispositivi. “Questa transizione è diversa dalle altre del mondo wireless, sarà molto più grande – ha spiegato il numero uno della società, in sella dallo scorso gennaio – perché toccherà ogni altro settore tecnologico e industriale ben oltre gli smartphone, da cui pure i consumatori si aspettano moltissimo in termini di prestazioni: nuovi servizi e nuovi modelli di business che ridisegneranno l’industria”. Qualcomm ci metterà, in quei dispositivi, l’elemento essenziale per agganciarsi a queste reti e godere della massima velocità oggi disponibile. Il già citato modem X50 5G integrato all’interno del chipset Snapdragon 855. Tutto, insomma, in un solo microchip accoppiato a due piccolissimi moduli antenna: uno per le mmWave, le onde millimetriche, ideali per aree urbane o ambienti affollati, e uno per sfruttare anche le frequenze sotto i 6 Ghz. Un risparmio essenziale in termini di spazio ed energia per gli smartphone in arrivo oltre che un sostegno ai produttori in termini di complessità di progettazione.
I punti di forza di Snapdragon 855, ma nei dettagli si entrerà nel corso del summit, stanno anzitutto nella sua potenza in termini di intelligenza artificiale (tre volte superiore alle precedenti soluzioni di Qualcomm). Lo si deve al Qualcomm AI Engine, quarta generazione dell’unità del chipset dedicata alla gestione degli algoritmi d’intelligenza artificiale. Poi nel triplo cluster a otto core divisi in tre gruppi che spinge il processore al doppio delle prestazioni rispetto ai concorrenti a 7 nanometri: quattro con frequenza di clock a 1,78 GHz, tre a 2,42 GHZ e l’ultimo per mettere il turbo, a 2,84 GHz. “La giornata di oggi segna un enorme ed entusiasmante passo avanti – ha spiegato Amon – perché sottolinea come Qualcomm Technologies e i leader dell’ecosistema stiano guidando la commercializzazione del 5G, un viaggio che è partito dalla ricerca e sviluppo, è passato da standardizzazione accelerata e test ed è passata dal lancio di prodotti e tecnologie innovative”.
Altro elemento chiave è sempre legato all’AI Engine: migliorerà l’elaborazione fotografica e la realizzazione dei video via smartphone, che molto più rispetto a quanto visto in alcuni top di gamma degli scorsi mesi diventeranno procedure guidate e favorite dagli algoritmi che ci consiglieranno quali scatti sono venuti meglio, ci daranno informazioni su cosa stiamo per immortalare e offriranno infinite variabili nelle condizioni più complicate. Non solo: lo Snapdragon 855 ospiterà anche una serie di soluzioni, ancora da approfondire, per il mobile gaming, cioè per i videogame da smartphone.
Dal palco di Maui Alex Katouzian, vicepresidente senior e general manager della divisione mobile di Qualcomm Technologies, ha anche annunciato un’altra ghiotta novità: si tratta del 3D Sonic Sensor, il primo lettore di impronta digitale commerciale a ultrasuoni che i produttori potranno incorporare sotto al display dei loro smartphone. Sarà in grado di leggere con precisione i polpastrelli degli utenti, al di là dello sporco, del sudore o di altri ostacoli che finora rendevano imprecise le soluzioni in circolazione, come le pellicole protettive. Altra spinta alle novità, per esempio in termini di fattori di forma, per i prodotti in arrivo che probabilmente trasformerà il sensore sotto allo schermo in un nuovo standard del mondo degli smartphone, alla ricerca di nuovi spazi per diversificarsi e tornare a stupire gli utenti.
Simone Cosimi, Repubblica
